YCS Solder Paste 138 °C es una pasta de soldadura de baja temperatura diseñada para trabajos de precisión en electrónica. Gracias a su punto de fusión reducido de aproximadamente 138 °C, permite realizar soldaduras en componentes sensibles sin exponerlos a altas temperaturas, reduciendo el riesgo de daño térmico en placas y circuitos delicados.

Su formulación ofrece una excelente humectación y una textura uniforme que facilita la aplicación sobre pads y componentes SMD, garantizando uniones limpias, firmes y confiables. Además, cuenta con propiedades antioxidantes y buena estabilidad, lo que mejora la calidad de la soldadura y evita defectos como uniones frías o irregulares.

El YCS 138 °C es ideal para reparación de PCB, microsoldadura, rework de BGA y trabajos en dispositivos electrónicos como celulares, tablets y computadoras, siendo una opción práctica tanto para técnicos profesionales como para usuarios que requieren precisión en trabajos delicados.

Se presenta comúnmente en envases de 50 gramos, ofreciendo una solución eficiente y fácil de manejar para tareas de soldadura y retrabajo en electrónica.