KAISI Precision Tools BGA-IC Adhesive Removing Liquid es un líquido químico utilizado en reparación electrónica para ablandar y eliminar el pegamento (epoxi o ?black glue?) alrededor de chips BGA en placas de circuito, especialmente en placas base de teléfonos móviles.
Pensado principalmente para técnicos de reparación electrónica.
Es un líquido que debilita el pegamento que sujeta los chips BGA, para poder quitarlos de la placa sin dañar el circuito.

¿Para qué se utiliza?


Ablandar adhesivo alrededor de chips BGA
Facilitar la extracción de circuitos integrados (IC)


Usado en reparación de placas de teléfonos y dispositivos electrónicos


Funciona con adhesivos como epoxi, resina acrílica, poliuretano o silicona.